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flash为8M、16M、32M的esp8266串口烧写方式有哪些不同呢

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发表于 2018-5-11 15:43:54 | 显示全部楼层 |阅读模式
flash为8M、16M、32M的esp8266串口烧写方式有哪些不同呢
=。=由于看了一些错误的文档,导致烧写一直chip sync error,以致折腾至深夜,在烧洗澡水的同时,仅以此贴献给那些在苦逼调模块的童鞋们。

0、准备工作
硬件部分:
      USB转TTL板(ch340,PL2302皆可)
      ESP8266-01模块        
      杜邦线(母对母)        

软件部分:
      装好TTL板驱动的电脑一台
      乐鑫官方烧写软件
      机智云固件

1.下载ESP8266对应的固件
2.确认固件文件(以合并固件为例)
如图所示bin文件为我们所需要的固件。
3.设备连接
将ESP8266模块按照如下原理图进行接线,注意GPIO0(18号管脚)需要输入低电平,本实验直接接地处理,KEY1实现外部复位功能。
上图为烧录固件简易原理图,在产品中实际搭建线路时,请参考官方提供线路图,如下所示:
4.串口设置下载烧写软件烧写固件
请务必依次对照下图所选的地方进行相应的填写:
使用MCU方案烧写方式(合并烧写):
备注:若使用机智云官网SOC方案编译出来的固件,烧写方式如下(32Mbit方案分区烧写):
5.烧写操作
步骤一、选择正确的串口,当串口连接成功之后,点击如上图的“START”按钮,
会出现
步骤二、将ESP8266进行复位(按下2.3节原理图所示的KEY1后松开)将会出现如下信息表示模块正在进行烧写。
步骤三、等待一段时间后,出现“FINISH”字样表示烧写成功。


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