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I.MX RT1050核心板资源讨论

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发表于 2017-12-18 17:34:51 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
打算做一款RT1050的开发板,芯片选择MIMXRT1052DVL6A/MIMXRT1052DVL5A,一个是工业级一个是商用级的,其它资源完全相同,开发板采用底板加核心板的形式。底板资源差不多和STM32开发板一样,主要是核心板资源,核心板资源计划如下:
1、主芯片,MIMXRT1052DVL6A/MIMXRT1052DVL5A。
2、32MB SDRAM 一片。
3、W25QXX系列spi nor flash一片。
核心板上其它的资源和外设大家可以讨论一下,看看哪些比较合适。
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发表于 2017-12-18 17:51:30 | 只看该作者
主要纠结点有3个:
1,是用HyperFlash还是SPI FLASH?
性能:HyperFlash可以以200~333M的速度来读取,代码读取性能会提高很多。
          SPI FLASH最多50M的速度,代码读取性能会比较慢。
价格:HyperFlash价格25元起步,SPI FLASH,2块多起步。
关键点:没有实际的HyperFlash和SPI FLASH的性能差异数据。

2, 是否有必要上EMMC?
目前EMMC越来越主流,所以核心板板载的NAND,是否有必要换EMMC?
但是EMMC同样存在价格偏高(>20元)的问题。

3,核心板的引出方式,大家喜欢排针(2.0间距/1.27间距)、端子(类似F7核心板)、邮票孔??
我是开源电子网www.openedv.com站长,有关站务问题请与我联系。
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发表于 2017-12-18 18:16:08 | 只看该作者
>>实际的HyperFlash和SPI FLASH的性能差异数据
有,差异挺大,但价格面前,我个人宁愿选择spi flash,并用好TCM。
并不是所有的代码都需要跑那么高速度。

>>是否有必要上EMMC?
EMMC比NAND贵,但并不比TF卡贵,所以可以上EMMC,批量客户可以选择不贴EMMC。

3. 这真是个纠结的问题。。。
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发表于 2017-12-18 18:51:23 | 只看该作者
aozima 发表于 2017-12-18 18:16
>>实际的HyperFlash和SPI FLASH的性能差异数据
有,差异挺大,但价格面前,我个人宁愿选择spi flash,并用 ...

测试数据你有么?方便发一下不?上次找NXP的人,他们连SPI FLASH的烧写算法都还没有。
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发表于 2017-12-18 21:31:03 | 只看该作者
第三点, 最喜欢排针,最不喜欢端子。。。
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发表于 2017-12-21 10:24:02 | 只看该作者
LCD接口
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 楼主| 发表于 2017-12-21 11:05:08 | 只看该作者

LCD接口肯定是要流出来的
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发表于 2017-12-21 16:08:55 | 只看该作者
这个板子什么时候会上市并且资料发布?很期待
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 楼主| 发表于 2017-12-21 17:13:28 | 只看该作者
钩月黄昏 发表于 2017-12-21 16:08
这个板子什么时候会上市并且资料发布?很期待

要到明年,听NXP说1052的芯片还没批产,现在都是A0阶段的样片,有一些bug,这些bug在A1阶段的芯片修改,肯定要到明年了。
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发表于 2017-12-21 23:56:20 | 只看该作者
支持一下,争取兼容M7的地板吧,emmc最好加上,FLASH的话我记得新出的4线SPI可以到120M左右。
核心板要是不兼容M7主板并且价格高于周立功的板子,那就没有任何支持的必要了,周立功板子板载SDIO WIFI和蓝牙
爱上一匹野马,可惜放走了,就不回头了
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发表于 2017-12-23 18:04:12 | 只看该作者
正点原子 发表于 2017-12-18 18:51
测试数据你有么?方便发一下不?上次找NXP的人,他们连SPI FLASH的烧写算法都还没有。

我在mdk上基于hyper flash跑coremark,2400多, tcm就没跑了。
Adesto的8线OctaFlash的是1000左右,
板载的QSPI FLASH没算法就没测试了。
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发表于 2017-12-25 13:59:24 | 只看该作者
我觉得嘛既然RT1050目标是高性价比,那我们就做只外挂一片W25Q128就好了,其他的高成本的东西就不要挂上去了,以太网一个,高速USB一个,正交编码器接口一个,TFT接口一个,如果觉得还不够就多带一片32MB的DRAM,当然SPDIF要不要少了,音频编码解码器还是要的。还有就是一个麦克风了。做为开发板我觉得这样已经足够了。
个人小店,弄了些大人玩具,希望各位老小玩童们喜欢。 http://autocute.taobao.com/
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发表于 2017-12-30 09:03:47 | 只看该作者
正点原子 发表于 2017-12-18 17:51
主要纠结点有3个:
1,是用HyperFlash还是SPI FLASH?
性能:HyperFlash可以以200~333M的速度来读取,代 ...

原子哥,都用最新的技术啊。不差那点钱的啊!
bwu
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发表于 2017-12-30 09:05:58 | 只看该作者
希望上邮票接口的核心板,这样核心 板可以单独买,下次项目就可以直接用了。如果要用双列直插最好用小间距的那种,可能参考飞凌开发板。最后强列支持,等着买啊!
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发表于 2018-1-3 11:19:13 | 只看该作者
核心板的引出方式用端子插件更换方便,双排针很难拔下来,邮票孔容易焊但拆下来就头大了
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发表于 2018-1-6 10:39:03 | 只看该作者
狼烟四起 发表于 2018-1-3 11:19
核心板的引出方式用端子插件更换方便,双排针很难拔下来,邮票孔容易焊但拆下来就头大了

同意,深有体会
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发表于 2018-1-6 20:47:20 | 只看该作者
正点原子 发表于 2017-12-18 17:51
主要纠结点有3个:
1,是用HyperFlash还是SPI FLASH?
性能:HyperFlash可以以200~333M的速度来读取,代 ...

类似 f7的核心板,自己不好搞地板,特别是那个核心板的插座不好焊接,最好是2.54双排,这样也可以节省不少空间的,当然2.0的也可以,只是2.0的排针中间再走一根线的话,焊盘就没有多大了
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发表于 2018-1-6 20:48:30 | 只看该作者
狼烟四起 发表于 2018-1-3 11:19
核心板的引出方式用端子插件更换方便,双排针很难拔下来,邮票孔容易焊但拆下来就头大了

个人觉得还是双排针好些,相对来说还是比较好把的,再说也不是天天拔来拔去的

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发表于 2018-1-13 14:17:17 | 只看该作者
本帖最后由 leiyitan 于 2018-1-13 14:19 编辑

必须是HyperFlash还有EMMC,向现在的手机解决方案靠近,供应链才有有充足的保障,有BGA就尽量用BGA封装的,这两个东西肯定是未来一两年发展的方向。不然开发板卖不了几块,又是改版升级。同时未来几年应该会涌现现不少直接在处理器内集成大容量RAM和FLASH的处理器,此方案是目前最值得期待的方案了。
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发表于 7 天前 | 只看该作者
什么时候出 呀
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发表于 7 天前 | 只看该作者
排针 !
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发表于 3 天前 | 只看该作者
原子哥有打算什么时候出开发板吗?有没有确定大致时间?
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发表于 3 天前 | 只看该作者
出了的话,我肯定买
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