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MACOM将专注下一代芯片开发 新技术打破成本点亮400G

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发表于 2017-12-20 16:28:17 | 显示全部楼层 |阅读模式
随着云计算、物联网等产业的发展,用户的带宽需求持续增长,全球数据发展迎来爆发时代。极速增长的带宽需求,带动了云数据中心向100G光互联过渡,并逐渐迈向200G、400G。云数据中心需求与投资的增长,带动了一大批企业进入高速成长期。而MACOM也凭借在该领域的持续布局,愈发受益于日益增长的云数据中心端口数量,业绩步步攀升,财报表现亮眼。
作为高性能模拟射频、微波、毫米波、半导体光电产品和组件的一流供应商MACOM,总部位于美国马萨诸塞州洛厄尔,发展史可追溯到1950年,拥有超过60年的射频和微波发展史。
“而MACOM真正进入光通信领域,则是在2010年之后通过收购行业内一大批先进的技术型公司。比如在2014年9月收购了专门做硅光的Photonic Controls公司,使MACOM掌握了关键的SiPh专业技术,提高MACOM在光电子领域的地位。
在2014年12月,MACOM收购了应用于数据中心、移动回程、硅光子学与接入网络的磷化铟激光器供应商BinOptics公司;2015年收购了日本光组件(TOSA/ROSA)厂商FiBest,从而获得了10G、100G等领域的光模块组件制造能力。”莫今瑜博士向我们介绍道,“但是MACOM的并购都是为了补充MACOM的技术能力,它从来没有收购过一家技术相同的公司,不做重复并购。”
通过并购,MACOM目前已经拥有了激光器、硅光、DRIVER、CDR、TIA等丰富的产品线,产品和技术解决方案都已做到业界最全。当问及MACOM以后会不会进入模块、系统设备领域,莫博士表示,“MACOM对自己的定位一直是一家芯片提供厂家,专注于下一代芯片的开发。至于模块和系统设备领域,则不是公司的策略方向。”
100G产品领先行业 端面刻蚀技术点亮400G
今年的光博会,热点毫无疑问是100G。据莫博士介绍,MACOM目前在数据中心和高速率产品上都占有很大的优势,一系列新产品的推出时间均领先于行业。其100G产品完整覆盖多个应用方向,可以满足数据中心、无线回传、城域网及长途传输等不同的应用要求。
此次光博会MACOM展出了全系列光电和光子器件解决方案,包括针对数据中心CWDM4,还有PAM4,TIATX-PIC和L-PIC,DML、CW和FP激光器,VCSEL、EML和DFB驱动器,TOSA/ROSA,用于接收端的互阻放大器,CDR始终数据恢复和重新定时器等。莫博士表示:“光通信几个大的领域的产品,我们在这次光博会上都有展出,而且速率都在100G以上。”
随着云数据中心的高速发展,其对光通信产品的要求也越来越高,密度上升、功率下降、成本下降、速度上升、集成度更高等,都是需要面对的挑战。而MACOM拥有一个适应数据中心市场需求的特殊技术——端面刻蚀技术(EFT),可以让激光器以半导体工艺的方式大批量生产和对准,将缺陷风险降至最低,大幅提高产量,同时也降低生产制造成本。帮助MACOM把握住100G技术在云数据中心领域的发展机遇,点亮通往400G及更高速率之路。

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