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PCB设计中过孔开窗和过孔盖油的区

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发表于 2018-4-8 14:09:14 | 显示全部楼层 |阅读模式
PCB设计中过孔开窗和过孔盖油的区别

嘉立创,一个PCB打样10年的专业公司,身为业务工程的我,经常遇到客户咨询的问题,
今天简单说说,过孔开窗和过孔盖油的区别。

关于过孔开窗和过孔盖油的区别,实际就是对过孔是否进行绝缘处理。

过孔开窗:是电路设计中过孔裸露不经过任何处理。
过孔盖油:是吧过孔用阻焊油盖住,比如你板子是蓝色的,那么盖油就用蓝色,反之绿色就用绿色油墨。

详细请见下图的图文说明!!!

盖油和开窗.png



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 楼主| 发表于 2018-5-12 14:16:57 | 显示全部楼层
盖油标准是按过锡不上锡为准,能做塞油最好!
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 楼主| 发表于 2018-7-6 15:58:51 | 显示全部楼层
【硬件开发者的福音】SMT贴片 欢迎新老客户下单体验

工程费:50元/款;
焊盘费:0.01元/点(一个元件两个焊盘,算两个点);
品种费:指一块板子上可贴元件的种类,暂不收取此费用;
钢网费:免费 (我司统一开大钢网)
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 楼主| 发表于 2018-7-28 15:42:05 | 显示全部楼层
板层定义介绍
顶层信号层(Top Layer):
也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线;
中间信号层(Mid Layer):
最多可有30层,在多层板中用于布信号线.
底层信号层(Bootom Layer):
也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件.
顶部丝印层(Top Overlayer):
用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。
底部丝印层(Bottom Overlayer):
与顶部丝印层作用相同,如果各种标注在顶部丝印层都含有,那么在底部丝印层就不需要了。
内部电源层(Internal Plane):
通常称为内电层,包括供电电源层、参考电源层和地平面信号层。内部电源层为负片形式输出。
机械数据层(Mechanical Layer):
定义设计中电路板机械数据的图层。电路板的机械板形定义通过某个机械层设计实现。
阻焊层(Solder Mask-焊接面):
有顶部阻焊层(Top solder Mask)和底部阻焊层(Bootom Solder mask)两层,是Protel PCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层,主要用于铺设阻焊漆.本板层采用负片输出,所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域,也就是可以进行焊接的部分.
锡膏层(Past Mask-面焊面):
有顶部锡膏层(Top Past Mask)和底部锡膏层(Bottom Past mask)两层,它是过焊炉时用来对应SMD元件焊点的,也是负片形式输出.板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺锡膏的区域,也就是不可以进行焊接的部分。
禁止布线层(Keep Ou Layer):
定义信号线可以被放置的布线区域,放置信号线进入位定义的功能范围。
多层(MultiLayer):
通常与过孔或通孔焊盘设计组合出现,用于描述空洞的层特性。
钻孔数据层(Drill):
solder表示是否阻焊,就是PCB板上是否露铜
paste是开钢网用的,是否开钢网孔(q800058459 SMT激光钢网50/张)!
所以画板子时两层都要画,solder是为了PCB板上没有绿油覆盖(露铜),paste上是为了钢网开孔,可以刷上锡膏。
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