OpenEdv-开源电子网

 找回密码
 立即注册

扫一扫,访问微社区

正点原子全套STM32开发资料,上千讲STM32视频教程,RT1052教程免费下载啦...

查看: 114|回复: 0

印制电路板的制作工艺流程

[复制链接]

  离线 

21

主题

27

帖子

0

精华

初级会员

Rank: 2

积分
136
金钱
136
注册时间
2018-3-29
在线时间
6 小时
发表于 2018-6-23 10:22:36 | 显示全部楼层 |阅读模式
正点原子公众号
1. 单面印制板的工艺流程:
下料→丝网漏印→腐蚀→去除印料→孔加工→印标记→涂助焊剂→成品。

2. 多层印制板的工艺流程:
内层材料处理→定位孔加工→表面清洁处理→制内层走线及图形→腐蚀→层压前处理→外内层材料层压→孔加工→孔金属化→指外层图形→镀耐腐蚀可焊金属→去除感→光胶腐蚀→插头镀金→外形加工→热熔→涂助焊剂→成品。


印制电路板的功能
印制电路板在电子设备中具有如下功能:.
提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑,实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘,提供所要求的电气特性。
为自动焊接提供阻焊图形,为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
电子设备采用印制板后,由于同类印制板的一致性,避免了人工接线的差错,并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测,保证了电子产品的质量,提高了劳动生产率、降低了成本,并便于维修。



印制电路板的发展趋势
印制板从单层发展到双面板、多层板和挠性板,并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能,使得印制板在未来电子产品的发展过程中,仍然保持强大的生命力。
未来印制板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。

回复

使用道具 举报

您需要登录后才可以回帖 登录 | 立即注册

本版积分规则




关闭

"原子哥”推荐上一条 /1 下一条

QQ|联系我们|手机版|官方淘宝店|新浪微博|微信公众平台|OpenEdv-开源电子网 ( 粤ICP备12000418号-1 )

GMT+8, 2018-7-21 19:44

Powered by OpenEdv-开源电子网

© 2001-2030 OpenEdv-开源电子网

快速回复 返回顶部 返回列表
/* */