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正点原子新作:阿波罗STM32F767&F429&探索者STM32F4开发板&赶快来下载资料哦。

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发表于 2016-9-20 00:19:30 | 显示全部楼层 |阅读模式
正点原子公众号
板子布完了,大致就是这样,电源线的粗细还需要细微的修改,等后续吧规则文档传上来。正面:

QQ图片20160920001843.png

反面:
QQ图片20160920001846.png

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发表于 2016-9-20 08:53:05 | 显示全部楼层
顶...........
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发表于 2016-9-20 08:57:04 | 显示全部楼层
晶振和去耦电容搞背面去了,一下子没看出来
现在,程序把烂铜烂铁变得智能化了,人呢,一旦离开了这烂铜烂铁就不知道干啥了
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发表于 2016-9-20 09:36:21 | 显示全部楼层
四个角用椭圆的,不要用直角
道不同,不相与为谋
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发表于 2016-9-20 10:21:09 | 显示全部楼层
关注中.....
以我资质之鲁钝,当尽平心静气、循序渐进、稳扎稳打之力。
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发表于 2016-9-20 10:24:29 | 显示全部楼层
楼主的走线中怎么有那么多直角啊
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发表于 2016-9-20 12:10:37 | 显示全部楼层
不错…………。
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发表于 2016-9-20 12:39:10 | 显示全部楼层
MicroUSB那种屏蔽壳直接接触板面的封装,贴着电路板的部分不要走线。
另外网口与板子接触那面有金属屏蔽的部分下面也不要走线。
无线模块天线区域下面不要走线,最好是伸出板外或放在板子一角。
其实以太网PHY四周焊盘和中间焊盘之间最好也是不要走线的。
以太网信号中不是一对差分的线不要在一起平行走(蓝面那三根平行线)。
继电器的VCC12那根线和正上方引脚的距离是不是太近了。
以太网PHY基本没有散热面积,会热。
SD卡和SO-8芯片这么重的封装放背面的话,会限制回流焊的工艺。
这个MicroUSB封装的四个通孔要注意一下装配工艺,如果是通孔回流焊的话记得开钢网,如果是手工补焊的话屏蔽壳下面最好有个表贴焊盘贴住。
淘汰人的从来是工具而不是年龄
嵌入式的冷知识屋 blog.csdn.net/k_o_carnivist
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发表于 2016-9-20 13:34:42 | 显示全部楼层
看到那些奇奇怪怪的要求又是什么鬼???
我就喜欢金光闪闪的大logo
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发表于 2016-9-21 11:34:17 | 显示全部楼层
黑色沉金!!!
电子人生!
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 楼主| 发表于 2016-9-21 23:39:10 | 显示全部楼层
K.O.Carnivist 发表于 2016-9-20 12:39
MicroUSB那种屏蔽壳直接接触板面的封装,贴着电路板的部分不要走线。
另外网口与板子接触那面有金属屏蔽的 ...

多谢提议
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顶顶顶!
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